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Barry Matties, I-Connect007 八月 10, 2018

最近在德国纽伦堡举办的SMT Hybrid Packaging展会展示了IPC CFX（Connected Factory Exchange，简称CFX）项目，ASM Assembly Solutio ...查看更多

I-Connect007 五月 30, 2018

本书由Ventec国际集团销售和市场经理Didier Mauve和技术支持经理Ian Mayoh共同撰写，强调了电子器件散热的必要性。作者提供了了解绝缘金属基板层压板的热、电及机械特性所需的基本信 ...查看更多

I-Connect007 五月 30, 2018

摘要本书由Ventec国际集团销售和市场经理Didier Mauve和技术支持经理Ian Mayoh共同撰写，强调了电子器件散热的必要性。作者提供了了解绝缘金属基板层压板的热、电及 ...查看更多

I-Connect007 三月 13, 2018

国际社会日益成为一个你中有我、我中有你的命运共同体。其实商业社会中有何尝不是这样？客户、供应商，这些角色始终处于不断的变化中。伴随着全球电子行业的发展，人才的流动使得这种角色关系变化更是明显而直接。仅 ...查看更多

I-Connect007 三月 08, 2018

近期，I-Connect007与腾辉国际联合发布了《印制线路设计师指南™：绝缘金属基板的热管理》一书。我们知道在设计过程的最初阶段就考虑散热问题至关重要。本书由Ventec国际集团 ...查看更多

Andy Shaughnessy 十一月 17, 2017

Sunstone Circuits和SnapEDA最近宣布，SnapEDA的零件库将将会集成到Sunstone的PCB123设计工具中。在PCB West期间，我采访了Sunstone Circuit ...查看更多

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